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UPM蓝泰不干胶出席印度标签高峰论坛
 
http://www.paper.com.cn  2006-03-01 蓝泰

    UPM蓝泰将于2006年2月21-22日在Mumba举行的印度标签高峰论坛上展示其产品及服务。超过400家该地区的主要客户和最终用户有望参加这次高峰论坛。

  会议的流程涵盖了从印度标签行业的发展到一些新的技术,诸如UV柔版印刷,数码印刷,缠绕膜和RFID标签技术等。
  会议期间,UPM蓝泰亚洲销售兼市场总监Jouni Komulainen先生,将在2月21日下午发表题为“用薄膜标签的解决方案来增加产品的外观形象和性能”的演讲。

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