未来的技术发展规划
大日本印刷2006年4月开始投产内置元器件的底板。并在2006年5月31日～6月2日于东京有明国际会展中心举行的“JPCA Show 2006（2006年国际电子电路展）”上，展示了量产品的截面照片。该公司在去年的JPCA Show 2005上曾表示，计划2006年4月开始投产。
此次量产的元件内置底板已被某设备厂商用作便携终端模块底板。其中内置了多个1005尺寸及0603尺寸的被动元件，在开孔的底板上使用现有的贴装设备进行封装。由大日本印刷负责设计。除该厂商外，目前还在与多家设备厂商进行产品评测。
目前要解决的课题是：内置元件的结合部位不能使用高温回流焊接，由于被动元件的厚度导致底板厚度增加等。计划年内完成对高温回流焊接的支持。此外，还将在07年实现内置更薄被动元件的底板的实用化。
