将于11月8日至10日在北京举行的首届中国国际包装高峰会筹备工作进展顺利，参会者踊跃，各界人士对本次峰会给予了广泛关注。

　　世界包装组织主席哈勃费尔德（Sergio Haberfield）先生将参加本次包装峰会，他将于11月9日出席大会并发表题目为《世界包装市场—发展与趋势》的报告。并参观相关包装企业和大型商场，还会同与会代表进行一些交流。哈勃费尔德先生的出席显示出世界包装组织对中国国际包装高峰会的高度重视。出席本次峰会的还有其它国际组织、机构、企业和国内众多有影响的包装企业和相关行业的企业。

　　本次峰会将是一次真正意义上的高规格、高级别、高层次的国际性会议，也是一次十分难得的商业机会。峰会组织者将充分考虑参会者的需要，利用大会、交流会、座谈会、多媒体展示等多种方式，全方位展示企业形象、包装技术、工艺及产品，加强国内外包装企业间的交流与合作。使与会者能各取所需，得到实际有用的收获。