将于11月8日在北京举行的首届中国国际包装高峰会的各项准备工作已基本就序。届时，国内外包装精英将聚会北京，研讨中国加入WTO后给中国包装业带业的机遇和挑战。

　　本届高峰会的会议主题是“包装、环境、市场”。围绕主题准备研讨四个方面的内容：包装与经济（包装行业政策、发展规划及国内外包装发展趋势）；包装与环境（相关的环保政策及法规说明、实施条例，出口包装的环保壁垒及解决方案）；包装与市场（包装新技术、新工艺、新材料、新装备）以及防伪包装；包装企业信息化及电子商务。

　　本届高峰会的一大特点是专门设立了“全国优秀包装企业技术创新奖”，对在技术创新方面取得优异成绩的包装企业予以表彰，以鼓励包装企业开展以企业为主体的技术创新活动，从而增强企业整体竞争能力。

　　高水平的主题报告及专题技术交流是本届高峰会的另一特点，大会组委会已收到各类论文40多篇，将组织专题技术讲座20多场。另外，本届高峰会还安排有投资项目洽谈和企业专题论坛会。

　　目前，已有130多家企业报名参加本届高峰会，在这些企业中既有国有企业，集体企业，又有近几年来涌现的民营企业；既有国家级大企业，也有私营小企业。