一直以来，Intel走在优化包装、降低成本的前列，但本周一份通知却意外表明，巨头突然准备加码了。

　　从图中可知，Intel将对盒装产品采用更大的外纸盒，同时在内部填充更多的泡沫减震物。很明显，这样做可以减少运输途中对产品的物理损坏，但Intel到底是“受何刺激”才良心一发，暂时还不得而知。

　　据悉，新打包将适用于IntelBroadwell-E、XeonE5/E7以及部分型号的嵌入式处理器，7月31日后铺货。